2024年电子封装技术专业大学排名及录取分数线（2025考生参考）

根据2024年电子封装技术专业大学排名及录取分数线显示：江南大学2024年电子封装技术专业录取最低分为600分，江南大学全国大学排名第75名。桂林电子科技大学2024年电子封装技术专业录取最低分为569分，桂林电子科技大学全国大学排名第215名。上海工程技术大学2024年电子封装技术专业录取最低分为559分，上海工程技术大学全国大学排名第270名。本文整理了2024年电子封装技术专业大学排名及录取分数线情况，供2025届考生参考。

一、2024年电子封装技术专业大学排名及录取分数线（2025考生参考）

因篇幅有限，大学加油网以山东高考为例，为各位介绍电子封装技术专业大学排名及录取分数线。

电子封装技术专业2024年在山东录取的院校共有4所，其中江南大学2024年在山东电子封装技术专业录取分数线为600分，对应位次75。 桂林电子科技大学2024年在山东电子封装技术专业录取分数线为569分，对应位次215。 上海工程技术大学2024年在山东电子封装技术专业录取分数线为559分，对应位次270。 以下是小编汇总的电子封装技术专业2024在山东录取分数线及招生院校。